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集成电路产业促进大会,中星微人工智能给出AI芯片未来答案
发表时间:2018-11-13 11:00

,在重庆南坪召开。本次大会以“芯时代、芯作为”为主题,围绕人工智能 芯片等产业领域展开讨论。

中国科学院、清华大学、国家集成电路产业投资基金、中星微人工智能、紫光集团等在内的近千名学者专家、企业人士出席了此次论坛。

围绕“芯时代、芯作为”主题,中星微人工智能CTO张亦农,结合星光智能二号VC0718P芯片,阐述了物联网背景下前端人工智能芯片面临的挑战,以及中星微人工智能针对未来趋势采取的措施。

中星微人工智能CTO张亦农

张总指出,随着人工智能核心技术进入应用驱动阶段,各类识别应用层出不穷,通过SVAC国家标准与专用信息通道有机结合,才是行业应用中真正的落地点。

在此前提下,直接对本地采集的数据进行AI运算的前端人工智能芯片,具有部署数量庞大、推理运算实时、通信带宽节省、应用场景订制的优势。

“当然,前端人工智能芯片在算力峰值、算法灵活性、芯片设计成本、BOM集成度、功耗容忍度及系统抗攻击性方面,也存在诸多制约因素。”

张总进一步表示,随着前端人工智能芯片中的深度学习模块走向可IP化以及芯片设计本身有原创走向可外包化,加深芯片的SOC集成度、加深工具链对应用开发的友善度、加深对应用场景的融合度成为新一代前端人工智能芯片制胜的关键。

实际上,近年来人工智能芯片在移动终端和机器视觉领域迅速落地,而中星微人工智能在其中起到了重要的推动作用。

2016年,中星微人工智能发布了全球首款集成NPU(神经网络处理器)的星光智能一号 VC0768。智能分析结果与视频数据可以同时解码的技术,开启了安防监控智能化的新时代。据了解,中星微人工智能星光智能一号整体芯片出货超过3亿美元,在实际刑侦中应用占有比率超过90%。

此后两年,AI领域的投资应用开始呈现井喷式发展态势。而对于未来AI芯片的最终形态,中星微人工智能再次率先给出了答案。

“ASIC芯片将会是最终形态。”张总认为,人工智能芯片会很快走到ASIC,而中星微人工智能正是基于这些挑战和趋势,在今年5月推出星光智能二号VC0718P芯片。据悉,该芯片可运行多种AI算法,实现前端智能。运行能力上是第一代的16倍以上。

“芯片的算力不需要超过其他功能的性能指标。”张总指出,当前的人工智能芯片仍处于应用驱动阶段,更重要的是,要去追求性能和成本的平衡点,追求利用单元率的灵活性和能耗比。

真正让人工智能走到生活中的是人和智能的有机结合,人工智能会更多赋能于生活,而生活赋予人工智能更多应用场景和活力。


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